energie plus comfort
energie plus comfort
- Application Types: WABds, WAPzh, WH, WIzg according to DIN 4108-10.
- Low thermal conductivity and high compressive strength.
- Symmetrical tongue-and-groove edges for easy installation.
- Vapour permeable and treated with a waterproofing agent.
- General technical approval: Z-23.15-1417 for base board rendering and Z-33.47-905 for thermal insulation composite system.
- Composition: Wood fibres, PMDI bonding, paraffin.
- Specific Heat Capacity: 2100 J/(kg∙K).
- Max Density: 185 kg/m³.
- Compressive Stress at 10% Deformation: ≥ 100 kPa.
- Tensile Strength Perpendicular to Board Plane: ≥ 20 kPa.
- Water Vapour Diffusion Resistance Factor μ: 3.
- Thermal Conductivity: Varies with thickness, e.g., λD = 0.039W/(mK) for ≥ 80 mm.
- Short-term Water Absorption: ≤ 1.0 kg/m².
- Fire Classification: Euroclass E according to EN 13501-1.
- Max Short-term Working Temperature: 100 °C.
- Available Thicknesses: 22, 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160 mm.
- Delivery and Calculation Dimension: 1325 x 615 mm.
- Coverage Dimension: 1300 x 590 mm.
Catalog excerpts
Produktdatenblatt | Fiche technique | Technical data sheet | 05-2012 EnergiePlus comfort die homogene Putzträgerplatte für den Holzrahmenbau le panneau homogène support d’enduit pour les constructions à ossature Bois The homogeneous base board for rendering for timber frame construction ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ hergestellt im modernen Trockenverfahren Oberfläche verputzbar Niedrige Wärmeleitfähigkeit umlaufende symmetrische Nut und Feder hohe Druckfestigkeit durchgehend hydrophobiert dampfdiffusionsoffen allgemein bauaufsichtlich zugelassen Anwendungsgebiete ▪▪ Anwendungstypen nach DIN 4108-10: WABds, WAPzh, WH, WIzg ▪▪ Putzträgerplatte für Wärmedämm verbundsysteme (z.B. EnergiePlus WDVS comfort) im Holzrahmenbau 09 No. 0104-0909-024-2 ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ Fabriqué selon le procédé par voie sèche Possibilité d’enduire les surfaces Panneau usiné rainure et languette 4 rives Grande résistance à la compression Hydrofugé dans la masse Perméable à la diffusion de la vapeur Faible conductivité thermique Domaines d’application ▪▪ Panneau de support d’enduit pour système d’assemblage d’isolation thermique des constructions à ossature bois ▪▪ Manufactured using the world‘s most innovative ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ ▪▪ dry process Suitable for plastering of the surface Low thermal conductivity Symmetrical tongue-and-groove around the edges High compressive strength Treated all over with a waterproofing agent Vapour permeable Applications ▪▪ Base board for rendering for thermal insula- tion composite systems (e.g. EnergiePlus WDVS comfort) in timber frame construction
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Produktdatenblatt | Fiche technique \ Technical data sheet | 05-2012 * Laibungsplatten sind alsZubehörerhaltlich | Panneau d'embrasure comme accessoire | reveal panels are available Dieses Produktdatenblatt entspricht dem technischen Stand zum Zeitpunkt der Drucklegung und verliert bei Erscheinen einer Neuausgabe seine Cültigkeit. Es gilt im Zusammenhang mit weiteren HOMATHERM® Unter- lagen. Bei der Verarbeitung beachten Sie bitte unsere ausführlichen Verarbeitungshinweise. Vorschriften des nationalen Baurechts sind einzuhalten. Die Angaben und die Eignung des Materials fur die beabsichtigten...
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